鍍鎳添加劑有無機(jī)添加劑和有機(jī)添加劑(香豆素等)兩種。早期使用的大多數(shù)鍍鎳添加劑是無機(jī)鹽，然后有機(jī)物逐漸在鍍鎳添加劑的行列中占據(jù)主導(dǎo)地位。按功能分類，鍍鎳添加劑可分為光亮劑、平整劑、應(yīng)力消除劑和潤濕劑等。不同功能的添加劑一般具有不同的結(jié)構(gòu)特征和作用機(jī)制，但多功能的添加劑也很常見。例如，糖精可以作為鍍鎳亮度劑，也可以作為常用的應(yīng)力消除劑，不同功能的添加劑也可能遵循相同的作用機(jī)制。

電鍍添加劑的工作原理

金屬電沉積過程分階段進(jìn)行:首先，電活性物質(zhì)粒子轉(zhuǎn)移到陰極附近的外赫姆霍茲層進(jìn)行電吸附，然后將陰極電荷轉(zhuǎn)移到電極吸附的部分溶劑化離子或簡單離子，形成吸附原子，最后將吸附原子轉(zhuǎn)移到電極表面，直到結(jié)晶。上述個(gè)過程均產(chǎn)生一定的過電位(分別為過電位移、活化過電位置和電結(jié)晶過電位置)。只有在一定的過電位置下，金屬的電沉過程才能提高足夠高的晶粒成核速度、中等電荷轉(zhuǎn)移速度和足夠高的晶體過電位置，保證鍍層平整、致密、光澤，與基材結(jié)合牢固。適當(dāng)?shù)碾婂兲砑觿┛梢蕴岣呓饘匐姵练e的過電位置，為電鍍質(zhì)量提供有力的保障。

擴(kuò)散控制機(jī)制

大多數(shù)情況下，添加劑向陰極擴(kuò)散(而不是金屬離子擴(kuò)散)決定金屬的電沉積率。這是因?yàn)榻饘匐x子的濃度一般是添加劑濃度的100~105倍，對(duì)于金屬離子來說，電極反應(yīng)的電流密度遠(yuǎn)低于極限電流密度。

在添加劑擴(kuò)散控制的情況下，很多添加劑粒子擴(kuò)散，吸附在電極表面張力大的突出部、活性部和特殊的結(jié)晶面上，電極表面吸附原子轉(zhuǎn)移到電極表面的凹陷部，進(jìn)入結(jié)晶格，發(fā)揮平坦的亮度作用。

非擴(kuò)散控制機(jī)制

根據(jù)電鍍中占據(jù)統(tǒng)治地位的非擴(kuò)散因素，添加劑的非擴(kuò)散控制機(jī)構(gòu)可分為吸附機(jī)構(gòu)、絡(luò)合物生成機(jī)構(gòu)(包括離子橋機(jī)構(gòu))、離子對(duì)機(jī)構(gòu)、赫姆霍茲電位機(jī)構(gòu)、電極表面張力機(jī)構(gòu)等多種。