在印刷電路板上，鎳被用作貴金屬和賤金屬的基底涂層。同時(shí)，鎳經(jīng)常被用作一些單面印刷電路板的表層。對(duì)于一些在重載下磨損的表面，使用鎳作為金的基體涂層可以大大提高耐磨性。當(dāng)用作阻擋層時(shí)，鎳可以有效地防止銅和其他金屬之間的擴(kuò)散。

PCB低應(yīng)力鎳沉積層通常采用改性Watt鍍鎳液和部分含應(yīng)力降低添加劑的氨基磺酸鎳鍍液進(jìn)行鍍覆。接下來讓專業(yè)廠家為你詳細(xì)講解一下PCB鍍鎳液。

一、鍍液有哪些？

1.氨基磺酸鎳(鎳氨)

氨基磺酸鎳廣泛用作金屬化孔電鍍和印刷插頭觸點(diǎn)的基底涂層。獲得的沉積層具有低內(nèi)應(yīng)力、高硬度和優(yōu)異的延展性。但是氨基磺酸鎳穩(wěn)定性差，成本比較高。

2.改性瓦特鎳(硫化鎳)

改進(jìn)的瓦特鎳配方采用硫酸鎳，并加入溴化鎳或氯化鎳。能產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力小、延展性好的半光亮涂層；此外，鍍層容易活化，便于后續(xù)電鍍，成本相對(duì)較低。

二、鍍液各成分的作用。

主鹽──鎳溶液中的主要鹽是氨基磺酸鎳和硫酸鎳。鎳鹽主要提供鍍鎳所需的鎳金屬離子，也起導(dǎo)電鹽的作用。鎳鹽含量高，陰極電流密度大，沉積速度快，常用于高速鍍厚鎳；但如果濃度過高，陰極極化會(huì)降低，分散能力差。鎳鹽含量低導(dǎo)致沉積速率低，但分散能力好，可獲得結(jié)晶細(xì)致的光亮鍍層。

緩沖劑——用硼酸作為緩沖劑，使鍍鎳溶液的PH值保持在一定范圍內(nèi)。硼酸不僅能緩沖PH，還能改善陰極極化，從而改善鍍液性能。硼酸的存在也有利于提高涂層的力學(xué)性能。

陽極活化劑——除了硫酸鹽鍍鎳溶液中使用不溶性陽極外，其他鍍鎳工藝中使用可溶性陽極。而鎳陽極在帶電過程中容易鈍化。為了保證陽極的正常溶解，在鍍液中加入一定量的陽極活化劑。

添加劑——添加劑的主要成分是壓力緩解劑。應(yīng)力消除劑的加入改善了鍍液的陰極極化，降低了鍍層的內(nèi)應(yīng)力。常用的添加劑有萘磺酸、對(duì)甲苯磺酰胺、糖精等。

潤濕劑——電鍍時(shí)陰極上不可避免地會(huì)析出氫氣。氫氣的沉淀不僅降低了陰極電流效率，而且由于氫氣氣泡保留在電極表面上，還導(dǎo)致涂層中出現(xiàn)針孔。為了減少或防止針孔，鍍液中應(yīng)加入少量潤濕劑，如十二烷基硫酸鈉、二乙基己基硫酸鈉和辛基硫酸鈉。

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